半导体所科研人员参加2025IEEE亚洲宽禁带功率器件与应用研讨会
发布日期：2025-08-15 浏览次数：11
8月15日至17日，由IEEE电力电子学会主办的2025 IEEE 亚洲宽禁带功率器件与应用研讨会（以下简称“WiPDA Asia 2025”）在北京国际会议中心成功举办。
半导体所科研人员参会并作两份大会报告，主题分别为：“AI/机器学习赋能碳化硅器件设计”、“碳化硅多芯片并联热特性分析”，获得与会人员的广泛关注与好评。报告人从宽禁带芯片设计、器件封装和可靠性提升等角度深入剖析行业技术瓶颈，提出了创新解决方案。
WiPDA Asia 2025会议聚焦“宽禁带功率器件与应用”领域的前沿创新技术与实际应用，吸引了多家企业展示产品与解决方案。通过此次会议，半导体所与多家厂商及高校、企业的专家学者建立联系，为未来产学研合作奠定坚实基础。