半导体所调研AI赋能器件研究进展
发布日期：2025-04-11 浏览次数：11
为探索人工智能（AI）技术在宽禁带半导体器件研发中的创新应用路径，半导体所于近期前往北航国际创新研究院、西安电子科技大学等地进行技术调研。此次调研聚焦AI技术与功率器件研发的深度融合，重点考察AI技术在第三代半导体材料计算、芯片设计与分析中的应用现状。
调研结果显示，AI机器学习技术可有效预测器件电学特性，为芯片设计和工艺开发提供优化设计方案，加速团队科研成果产出。针对AI赋能需求，团队已构建芯片数据集量200+，测试卷积神经网络等多个算法，初步完成了导通电阻单项性能参数预测，与实测结果基本一致。
此次调研为团队厘清了AI赋能碳化硅芯片设计技术攻关路线，为实现利用AI技术对碳化硅器件进行性能预测和设计方案预测进行分析，探讨了AI应用时泛化能力与数据集之间的折中关系，深度探究数据量较小时神经网络方法应用的可行性方案，确定了AI赋能后续产学研合作奠定基础。
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