碳化硅器件团队人员参加第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议

11月9日至10日，为促进碳化硅器件领域国际学术交流，了解宽禁带半导体技术最近研究进展，碳化硅器件团队金锐、桑玲在北京参加由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会和中国晶体学会主办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）。

亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在中国北京举办首届会议以来，已成功举办三届，历届会议出席人数累计超过2000人次，共发表近200个报告分享，吸引700余家企业参与，目前已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛。本次会议邀请了全球60余位知名专家学者和企业领袖做大会报告，分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进行业互联互通。

图1 APCSCRM 2023会议现场

会议上，碳化硅器件团队执行负责人金锐受主办方邀请，主持召开“器件与应用专场”分论坛，并于11月9日以《碳化硅MOSFET研究进展分析（Analysis on Development of Silicon Carbide MOSFET）》为题在现场做主旨报告，介绍了碳化硅MOSFET技术近年来的发展情况，分析目前遇到的重大挑战，并向与会专家学者分享了科研团队基本情况及相关研究进展。报告内容得到了与会专家的一致肯定。报告结束后，与领域内的专家学者进一步沟通，探讨学术发展前沿，深度交流碳化硅器件领域相关理论。

图2 碳化硅器件团队执行负责人金锐做主旨报告

同时，团队参会人员针对碳化硅器件科研进展、产业前沿等，与受邀来做报告的嘉宾们互动提问，深入交流，并在会后建立进一步的联系，探讨合作方向。

图3碳化硅器件团队桑玲向专家学者进行提问交流

此外，本次大会主办方邀请了近百家公司在会上展示研发产品及最新的产业化进展，尤其针对8英寸碳化硅晶圆，多家公司展出了最近的成果。参会人员与大会参展多家相关公司进行交流并建立了联系，为今后的商业合作奠定了基础。与此同时，参会人员积极推进海外人才引进和国际合作交流，与来自日本东京大学、德国英飞凌公司、香港大学等知名专家学者建立了联系，后续将会同外联部共同跟进，积极邀请其来访交流，推动更深层次的合作。